台灣銅箔製造

本公司自1987年起自行研發銅箔製造技術，並分別於台灣苗栗及中國江蘇常熟設立生產工廠。自1988年量產至今，已研發各種適用於高科技產業用銅箔，產品規格齊全，用途涵蓋各式 ...

我們技術及研發團隊在銅箔製造上擁有超過20年以上專業經驗及技術，可為印刷電路板業(PCB) 及銅箔基板業界(CCL) 提供高品質、高信賴性的客製化銅箔。 電解銅箔流程圖. go ...

在台灣我們是一家營運相當優良的美商製造業且通過ISO9001、IATF16949、IS014001、ISO45001、ISO50001等國際標準認證、人力發展品質管理系統TTQS銅牌認證，歡迎願意接受工作 ...

作為電解銅箔的頂級製造商，三井銅箔有豐富的產品線，由通用產品到高端產品 ... 台灣銅箔股份有限公司 台灣南投縣南投市南崗工業區成功3路150號. TEL: +886-49-225 ...

台灣銅箔股份有限公司Taiwan Copper Foil Co., Ltd.(TCF)為日本三井金屬礦業株式會社於1980年11月投資於台灣之日商企業，並提供生產設備與技術，於南投市南崗工業區設 ...

本公司係專門製造印刷電路板用之電解銅箔，為日本三井金屬礦業株式會社來台設廠之日商企業。(從民國69年7月成立迄今)，位於南投市南崗工業區成功三路150號。 三井銅箔 ...

本公司創立於民國69年7月，為日商企業〈三井金屬礦業株式會社〉在台灣設立的公司。 主要製造【印刷電路板用之電解銅箔】，秉持著『 創新(Innovation) 團隊(Teamwork) ...

綜觀台灣銅箔基板供應能力，自製率已超過八成，可滿足大部分國內市場需求，國內不論是硬板、軟板、IC載板都有可供應的廠商。主流產品玻纖環氧基板廠商眾多，包括南亞、聯茂 ...

銅箔基板(Copper Clad Laminate，簡稱CCL) 為製造印刷電路板之關鍵性基礎材料。係利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維材料經樹脂含浸後所得之黏合片(Prepreg，亦稱膠片) 與銅 ...

金居生產「電解銅箔」提供銅箔基板、多層印刷電路板、高密度連接板電鍍的添加等關鍵材料；並期許提供使顧客滿意的客製化產品。